"日联科技"成立于2002年，始于深圳，是一家专业从事 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的**企业，也是国内较早采用物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的中游企业，是**先进的微聚焦X射线核心技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天**等高科技行业，*了国内多项技术*。

我们的产品主要应用于：电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全等高科技行业。

半导体领域：用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、Wafer、及其它半导体器件等的内部质量检测，在线测试、智能判断及分拣，可对接MES系统 ；

电子制造领域：应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测 

锂电新能源领域：用于各种圆柱锂电池、软包锂电池、动力锂电池、方壳锂电池、较耳焊接等的无损检测 

工业无损探伤领域：用于汽车零部件、铝铁铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空组件等的无损探伤检测，可在线、离线及非标定制

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 我们的产品主要应用于：电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全等高科技行业。 半导体领域：用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、Wafer、及其它半导体器件等的内部质量检测，在线测试、智能判断及分拣，可对接MES系统 ； 电子制造领域：应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测